热音波接合
结合两者的优缺点，同时导入热及超音波来接合，称为热音波接合。热音波接合的温度约控制在100-150℃，下压力也远低于超音波接合，可避免下压力过大伤害基板，亦可避免温度过高形成金属间化合物。