半导体组件制造

半导体制程是被用于制造芯片，一种日常使用的电气和电子组件中集成电路的处理制程。它是一系列照相和化学处理步骤，在其中电子电路逐渐形成在使用纯半导体材料制作的芯片上。硅是今天最常用的半导体材料，其他还有各种复合半导体材料。从一开始晶圆加工，到芯片封装测试，直到出货，通常需要6到8周，并且是在晶圆厂内完成。