晶圆
编
典型的芯片是用极度纯净的硅以柴可拉斯基法、泡生法等方式长成直径12英寸（300公厘）的单晶圆柱锭（梨形人造宝石）。这些硅碇被切成芯片大约0.75公厘厚并抛光为非常平整的表面。

一旦晶圆准备好之后，很多工艺步骤对于生产需要的半导体集成电路是必要的。总之，这些步骤可分成四组：

前端制程
后端制程
测试
封装