芯片载体
在电子工程中，芯片载体（英语：chip carrier）是一种用于集成电路的表面安装封装技术。这种封装在正方形的封装四边都有接脚，相比起其内部用来挂载集成电路的空腔来，整个封装所占体积较大。芯片载体可以用J形金属接脚焊进电路板或者用插座或者不用接脚而用金属板来连接。如果接脚伸展到封装外，可以用平装（英语：flat pack）来描述。芯片载体一般比双列直插封装更小而且由于芯片载体用到封装的全部四边所以可以接上较多接脚。芯片载体可以是陶瓷的或者塑料的。有些芯片载体的封装样式、大小已于JEDEC等贸易工业组织注册、标准化。其他样式通常是一两家厂商专有的。

有时「芯片载体」这个词语也会被通用化成指代所有芯片封装。

常用且会被缩写的芯片载体包括：

BCC：Bump Chip Carrier 
CLCC：Ceramic Leadless Chip Carrier 
Leadless chip carrier （LCC）: Leadless Chip Carrier 无引脚芯片载体，接点隐入芯片底部。
LCC：Leaded Chip Carrier 
LCCC：Leaded Ceramic Chip Carrier 
DLCC：Dual Lead-Less Chip Carrier （Ceramic）
PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier 塑料电极芯片载体