表面黏着技术
表面黏着技术（又称为SMT, Surface-mount technology），是一种电子装联技术，起源于1960年代，最初由美国IBM公司进行技术研发，之后于1980年代后期渐趋成熟。此技术是将电子组件，如电阻、电容、晶体管、集成电路等等安装到印刷电路板上，并通过钎焊形成电气联结。其使用之组件又被简称为表面安装组件（SMD，surface-mount devices）。和通孔插装技术的最大不同处在于，表面黏着技术不需为组件的针脚预留对应的贯穿孔，而表面黏着技术的组件尺寸也比通孔插装技术的微小许多。藉由应用表面黏着技术可以增加整体处理速度，但由于零件的微小化及密度的增加电路板的缺陷风险因而随之提高，所以在任何表面黏着技术的电路板制造过程，错误侦测已经变成必要的一环。

COG（Chip-On-Glass）是在LCD的玻璃上，利用打线接合及黏糊的方式，直接连接裸芯片，现COG接合技术是将长有金凸块的驱动IC裸芯片，使用各向异性导电膜（ACF）直接与LCD面板做连接。