Direct Chip Attach – der Chip wird direkt auf dem Substrat befestigt;
Tape-Automated Bonding – der Chip wird auf einen Zwischenträger vormontiert, der bei der fertig zusammengefügten Baugruppe die Verbindung zum Substrat herstellt.
Die erste Montagevariante Direct Chip Attach, also die direkte Montage des ungehäusten Halbleiter-Chips auf den Verdrahtungsträger, kann mithilfe folgender Techniken erfolgen:

Chip-and-Wire-Technik: der Chip wird direkt auf die Leiterplatte geklebt und mittels Drahtbonden (Brücken aus feinem Draht) mit der Leiterplatte elektrisch verbunden. Dabei befinden sich die Kontaktflächen des Chips von der Leiterplatte abgewandt.
Flip-Chip-Montage: vorher auf die Kontaktflächen des Chips aufgebrachte Lotkugeln oder leitfähige Kunststoffhügel helfen, den Chip mit dem Verdrahtungsträger elektrisch und mechanisch zu verbinden. Die Kontakte des Chips sind dabei der Leiterplatte zugewandt.
Arbeitsschritte bei der Direktmontage mittels Chip-and-Wire-Technik:

Chipbonden: Bezeichnet das Bestücken und Kleben solcher Bauteile auf den Träger.
Drahtbonden: Das Herstellen der Drahtverbindungen (aus Gold, Aluminium, seltener Palladium, Kupfer) vom Chip zum Träger (z. B. starre oder flexible Leiterplatte, Keramik- oder Glassubstrat).
optional das Vergießen der kontaktierten Chips (engl. glob top), um ihn und die Bonddrähte zu schützen.
Bei der zweiten Variante, Tape Automated Bonding, wird der Chip auf einem Zwischenverdrahtungsträger vormontiert und mit diesem zusammen auf der Leiterplatte montiert.