Revestimientos de transición
Después de construir una oblea de material semiconductor, se corta en pequeños fragmentos. Cada fragmento se denomina chip y pasa a constituir la pequeña parte activa de un diodo led emisor de luz.
Muchos chips semiconductores led se encapsulan o se incorporan en el interior en carcasas de plástico moldeado. La carcasa de plástico pretende conseguir tres propósitos:
1. Facilitar el montaje del chip semiconductor en los dispositivos de iluminación.
2. Proteger de daños físicos al frágil cableado eléctrico asociado al diodo.
3. Actuar de elemento intermediario a efecto de la refracción entre el elevado índice del semiconductor y el del aire.
La tercera característica contribuye a aumentar la emisión de luz desde el semiconductor actuando como una lente difusora, permitiendo que la luz sea emitida al exterior con un ángulo de incidencia sobre la pared exterior mucho mayor que la del estrecho cono de luz procedente del chip sin recubrir.