パッケージ (電子部品)規格-DFN (Dual Flatpack No-leaded)
LLPと良く似た構造の薄型・板状パッケージで、LLPと同様の特徴を持つCSP用パッケージ。パッケージの2辺または4辺にパッドを備え、底面に放熱パッドを持つ。1辺にのみパッドのあるものもある。4辺に端子のあるものはQFNとも呼ばれるが、これはLLCCの別名でもあり混同を避けるために全てDFNと呼ぶことも多い。 LLPとの構造上大きな相違点は、LLPの端子パッドがあらかじめ整形されてモールドの中に埋め込まれているのに対し、DFN/QFNではSOJのように側面から引き出した板状の端子を内側に折り曲げてパッドとしている点である[注 25]。 LLPが基本的にナショナルセミコンダクター社の製品のみで使われるのと異なり、DFNは多くの半導体メーカーで広く使われている。厚みは0.75mmが標準だが、より薄型化されたものもある。DFNとLLPのランドパターンは互換性がある場合も多く、一部のものはJEDECの規格で同じとされているが、DFNのピン数の多いものや小型サイズのものはJEDECの規格外のものが多く、互換性がない場合が多い。 DFNは多くのメーカーで使われているため、LLPと比べてサイズ・端子のバリエーションが非常に多い。