Tecnología de montaje superficial Ventajas de esta tecnología

Reducir el peso y las dimensiones.
Reducir los costos de fabricación.
Reducir la cantidad de agujeros que se necesitan taladrar en la placa.
Permitir una mayor automatización en el proceso de fabricación de equipos.
Permitir la integración en ambas caras del circuito impreso.
Reducir las interferencias electromagnéticas gracias al menor tamaño de los contactos (importante a altas frecuencias).
Mejorar el desempeño ante condiciones de vibración o estrés mecánico.
En el caso de componentes pasivos, como resistencias y condensadores, se consigue que los valores sean mucho más precisos.
Ensamble más preciso.