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パッケージ (電子部品)関連用語-リードフォーミング
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パッケージ (電子部品)関連用語-リードフォーミング
パッケージ (電子部品)関連用語-リードフォーミング
リードフォーミングとは、実装する基板に適した形状にリードを曲げる加工のこと。主に個別部品のリード挿入型部品に対して行う。リードフォーミングが必要な場合、部品のメーカー側で需要者の要求に合わせて加工して納入することも多いが、需要者の側でフォーミングマシンを用意して加工することもある。部品パッケージの製造工程で端子を曲げる作業を指して使うこともある。
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