パッケージ (電子部品)関連用語-CSP
CSP(Chip size package) は、内蔵する半導体チップと同じか少し大きめ程度の超小型パッケージの総称である。ダイをリードフレームまたはインターポーザー (Interposer) に実装しワイヤ・ボンディングかフリップチップによって接続する。端子はインターポーザ型ではBGAかLGAが多く、リードフレーム型ではLLP、DFNが使われる。端子間隔が0.8mm以下のBGA形状かLGA形状のものはJEITAのパッケージ名称のFPGAかFLGAに分類される。またBGAのものは、JEDECのパッケージ名称ではDSB (Die size BGA) に分類される。