立碁攜手千才科技與工研院展示1.6T OSFP高速光收發模組與測試整合方案，展現跨國結盟進軍次世代高階光模組與矽光子市場的量產研發實力。記者籃珮禎／攝影
由經濟部產業發展署指導、工研院與台灣光電暨化合物半導體產業協會（TOSIA）主辦的「台荷矽光子合作成果發表會」於4日登場，會中聚焦高速光互連技術與AI資料中心應用，由立碁（8111）、千才科技、工研院及荷蘭光子晶片封裝業者PHIX組成的跨國團隊，預計今年底完成1.6T DR8階段性研發成果，並力拚2027年底達成3.2T產品研發目標。
隨著高速運算需求推升資料中心傳輸架構升級，傳輸速率、功耗及光電封裝整合能力成為關鍵指標。此次台荷合作計畫串聯光源、光收發模組、光電封裝、PIC／EIC組裝、光纖耦合與測試驗證等全流程，加速推進跨國高速光互連技術鏈結。
在核心元件開發進度上，立碁展出高速矽光子光通訊系統的外部雷射光源（External Laser Source, ELS），該產品採用1310nm CW DFB Laser架構，已開發單模組、雙矩陣及四矩陣等配置，目前單一ELS雷射模組光輸出功率已突破20dBm，並持續朝更高功率規格推進，除了作為3.2T研發計畫的重要關鍵，也將成為未來ELSFP及次世代光互連產品布局的技術平台。
千才科技則憑藉光通訊技術與量產經驗，將高速光收發模組、光電封裝、製造整合及測試驗證能力延伸至矽光子與下一代高速光互連領域，攜手國內外夥伴強化模組製造與量產整合。
面對傳統可插拔式光模組逐步朝LPO、NPO及CPO等架構演進，封裝型態與光電整合技術隨之轉變。TOSIA指出，此次跨國合作展現台灣光電與半導體供應鏈的整合優勢，結合荷蘭在光子晶片封裝與PIC整合的技術能量，後續TOSIA也將於11月3日至4日赴荷蘭參展PIC Summit，持續串聯產業與國際夥伴，推動矽光子與先進光電封裝合作，深化全球產業鏈布局。
經濟部產業發展署指導、工研院與台灣光電暨化合物半導體產業協會（TOSIA）主辦的「台荷矽光子合作成果發表會」於4日登場，立碁、千才科技、工研院及荷蘭PHIX團隊共同展示跨國研發成果。記者籃珮禎／攝影